iPhone 18：苹果A20芯片封装技术与台积电2纳米工艺新突破
随着科技的飞速发展，智能手机芯片的性能和能效日益成为消费者关注的焦点。即将于明年发布的iPhone 18有望在这一领域带来重大革新，其核心——A20芯片，将首次搭载台积电（TSMC）的新一代2纳米制造工艺，并采用先进的全新封装方法。这不仅预示着iPhone性能的又一次飞跃，也展现了半导体制造领域的最新趋势。
2纳米工艺与WMCM封装：双重革新 台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果设立了专门的生产线，以期在2026年实现量产。此次iPhone 18的A20芯片将从之前的InFo（集成扇出）封装技术转向更先进的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。
纳米工艺的演进 “3纳米”、“2纳米”等术语代表了芯片制造技术的不同代际，每代都有其独特的设计规则和架构。这些数字越小，通常意味着晶体管尺寸越小。更小的晶体管可以在单个芯片上集成更多，从而带来处理速度的提升和能效的改善。 值得一提的是，去年的iPhone 16系列采用了基于第二代“N3E”3纳米工艺的A18芯片设计。而今年即将推出的iPhone 17系列预计将使用A19芯片技术，该技术很可能基于“N3P”这一升级版3纳米工艺，相较早期版本，N3P芯片提供了更高的性能效率和晶体管密度。苹果预计将成为首家获得台积电2纳米芯片的公司。
InFo与WMCM封装技术对比 这两种封装方法在技术上存在显著差异：
InFo（集成扇出）封装 ：允许在封装内部集成组件，包括内存，但更侧重于单芯片封装。内存通常附着在主SoC（如DRAM放置在CPU和GPU核心之上或附近），旨在优化单个芯片的尺寸和性能。
WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 ：顾名思义，它擅长在同一封装内集成多个芯片。这种方法可以更紧密地集成更复杂的系统，例如CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）。WMCM提供了更大的灵活性，可以垂直堆叠或并排放置不同类型的芯片，同时优化它们之间的通信。
生产布局与潜在影响 台积电计划在2025年底开始制造2纳米芯片。为了满足苹果的需求，台积电已在其嘉义P1晶圆厂设立了专门的生产线，预计到2026年，WMCM封装的月产能将达到10,000片。 然而，考虑到成本因素，据苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）的报告，iPhone 18系列中可能只有“Pro”型号会采用台积电的下一代2纳米处理器技术。郭明錤还认为，由于新的封装方法，iPhone …
